Fortsetzung . . .

Kritischer ist die angesprochene Problematik der thermischen und mechanischen Belastbarkeit .

Keramische Werkstoffe sind bekannt für ihre hohe Temperaturbeständigkeit und mechanische Festigkeit in Bezug auf Druckbelastung. Kritischer für die Anwendung großer Size Codes ist jedoch die bekannte Sprödigkeit der Keramiken. Die bereits dargestellten, nicht unerheblichen mechanisch-thermischen Belastungen von SMD-Bauelementen während des Verarbeitungsprozesses sowie in der Anwendung, bringen die Problemstellung für SMD-Keramikkondensatoren in großen Size Codes auf den Punkt.

Leiterplatten-Biegetest

Wichtiges Kriterium für die Prüfung der praktischen Anwendbarkeit in der Applikation ist der Leiterplatten-Biegetest. Hierbei werden SMD-Bauelemente auf einer nach beispielsweise IEC 60068-2-21 genormten Prüfleiterplatte (100mm x 30mm) unter realen Prozeßbedingungen aufgelötet. Die Prüfleiterplatte wird mittels Biegevorrichtung um 1mm bis 5 mm im Radius gebogen.

Bild 2: Biegetest nach to IEC 60068-2-21