| Der Film/Folien Aufbau wird vorwiegend für Kondensatoren kleinerer Kapazität (100pFbis 0,1µF) verwendet.
Vorteilhaft ist bei diesem Aufbau die einfache Kontaktierbarkeit der Metallfolienbeläge und die gute Impulsfestigkeit.
Ein Durchschlag der Dielektrikumsfolie bei einem F-Kondensator führt zu einem irreversiblen Kurzschluß und damit zum Ausfall.
Um Durchschläge infolge von Schwachstellen im Dielektrikum zu vermeiden, liegt die gewählte Isolierfoliendicke stets über den theoretischen Werten, die sich aus der spezifischen Durchschlagsfestigkeit des Materials ergeben. Folienstärken unter 4 µm finden wegen ihres zu hohen Schwachstellenanteils für F-Kondensatoren keine Verwendung.
Der Zwang zu dickeren Isolierfolien wirkt sich allerdings nachteilig auf Bauform und Materialeinsatz aus. Bei einer dickeren Isolierfolie muß nämlich, damit eine bestimmte Kapazität erzielt wird, im gleichen Maß auch die Bandlänge vergrößert werden. Eine dickere Isolierfolie wirkt sich also quadratisch auf das Volumen des Wickels aus.
Theoretisch muß die Dielektrikumsdicke mindestens so groß sein, daß eine eventuell auftretende Schwachstelle, d.h. das Zusammentreffen von Folienvertiefungen auf Ober- und Unterseite, gerade noch die gewünschte Durchschlagsfestigkeit hat.
Vorteil: Hohe Impulsbelastbarkeit durch gute Kontaktierung der Anschlußdrähte mit den Metallfolienbelägen.
WIMA Serien mit Film/Folien Aufbau
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